为深化产教融合，拓宽学生专业视野，增强学生对半导体产业、电子信息技术及智能汽车前沿技术的认知，2026年5月15日，重庆交通大学材料科学与工程学院组织智能材料与结构专业、材料物理（新能源材料与器件）专业学生共120余人赴重庆国际博览中心参观第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会暨2026中国（重庆）智能汽车技术展，感知产业前沿，赋能专业成长。本次活动由能源材料工程系主任黄炎昊、智能材料工程系副主任胡期玉、张蕙琦、青年教师李泓放、段有雨、苗煦共同带队，旨在帮助学生了解行业最新发展动态，提升专业素养与实践能力。

上午11时，师生一行抵达重庆国际博览中心。本届博览会汇聚了全球500余家半导体、电子技术与智能汽车领域的领军企业，集中展示了芯片设计制造、半导体设备与材料、新型显示、智能终端、PCB及电路载体、智能汽车整车及核心零部件等全产业链创新成果。

同学们首先参观了半导体设备与材料、芯片设计制造展区。企业技术人员向同学们介绍了晶圆制造、封装测试、光刻机、刻蚀机等核心设备的工作原理，以及半导体材料在智能传感器、功率器件中的关键应用。同学们对“芯片如何从沙子变成智慧大脑”有了直观认识，深刻理解了材料科学与微电子技术的紧密关联。

师生一行还参观了智能汽车技术展区。展区展示了新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）、智能座舱、自动驾驶解决方案、车规级芯片及传感器等前沿技术。同学们近距离观摩了激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头模组等智能感知器件，并与企业工程师交流了智能材料在汽车轻量化、结构健康监测、柔性电子等领域的应用前景。能源材料工程系主任黄炎昊指出，智能材料与结构专业的学生不仅需要掌握材料科学基础，更要了解材料在智能终端、智能汽车等终端产品中的集成应用。此次博览会为同学们提供了宝贵的跨学科认知平台。

此次参观是智能材料与结构专业“认知-实践-创新”阶梯式培养体系的重要环节。通过实地观摩与交流，同学们对半导体产业链、智能汽车技术生态以及材料科学的产业价值形成了更为立体的认识。许多同学表示，展会中展示的高精度传感器、功率半导体、车规级芯片等产品，让他们意识到智能材料是支撑现代电子信息技术的基础，坚定了专业学习的信心。未来，智能材料与结构专业将继续深化产教融合，开拓走进产业前沿的实践活动，为培养“材料-结构-智能”交叉复合型人才奠定坚实基础。