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重庆交通大学联合AMD公司及行业机构三方共建“AI+3D创新中心”

日期:2025年07月07日 17:17 作者:艺术设计学院 来源:艺术设计学院 点击率:

7月4日,重庆交通大学、超威半导体公司(AMD)、全国三维数字化创新设计大赛组委会联合共建的“AI+3D创新中心”在全国3D大赛重庆赛区启动会上揭牌。重庆交通大学副校长郑丹、全国3D大赛组委会副秘书长刘晓青、AMD中国消费市场营销总监廖金宁、重庆市教育委员会高教处副处长哈宁武共同为创新中心揭牌。

这一合作探索了产学研合作新模式,旨在通过先进AIPC技术与行业资源、学校艺术设计优势的结合,推动3D数字化创新与人工智能技术融合发展,助力数字创意产业设计人才培养。

据悉,“AI+3D创新中心”聚焦探索生成式AI(如AIGC)在艺术创作、创意生成、3D模型构建、纹理创作等方面的应用;研究基于AI的3D内容智能分析与优化技术;中心同时将积极服务行业需求,推动科研成果向实际应用转化,并依托全国3D大赛平台,组织相关主题的竞赛与交流活动,激发师生及行业人才的创新活力。

该创新中心的成立是产学研用深度融合的一次创新探索,贯通了高校、行业协会与顶尖科技企业的紧密联系,构建了以技术创新为引领、市场需求为导向、人才培养为核心的新型协同发展模式。中心将成为重庆交通大学艺术设计学院提升学科专业水平的重要引擎,也将成为西南地区探索AI与3D前沿技术的重要基地。

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编辑:刘玉峰

审核人:徐洁